G41 메인보드 비교 (MicroATX)

Posted by Programmer™
2015. 3. 13. 08:49 Hardware

 

 

 모델명

 G41M-GS3

 GA-G41MT-D3

 GA-G41MT-S2

 최종 PCB 버전

 rev. 1.02

 rev. 1.3  rev. 2.1

 제조회사

 애즈락

 기가바이트

 기가바이트

 출시일  2012.11  2010.06  2012.03

 CPU

 Core™ 2 Extreme

 Core™ 2 Quad 

 Core™ 2 Duo

 Pentium® Dual Core

 Celeron® Dual Core 

 Pentium®

 Celeron®

 Core™ 2 Extreme

 Core™ 2 Quad

 Core™ 2 Duo

 Pentium® Dual Core

 Celeron® Dual Core 

 Pentium®

 Celeron®

 Core™ 2 Extreme

 Core™ 2 Quad

 Core™ 2 Duo

 Pentium® Dual Core

 Celeron® Dual Core 

 Pentium®

 Celeron®

 소켓 종류

 LGA775

 LGA775

 LGA775

 Front Side Bus

 1333/1066/800/533 MHz

 1333/1066/800/533  MHz

 1333/1066/800/533  MHz

 Northbridge

 G41

 G41

 G41

 Southbridge

 ICH7

 ICH7

 ICH7

 Memory

 2 x DDR3

 2 x DDR3

 2 x DDR3

 최대 메모리

 8 GB

 8 GB

 8 GB

 지원 메모리

 un-buffered

1333(O.C.)/1066/800 MHz

 un-buffered

1333(O.C.)/1066/800 MHz

 un-buffered

1333(O.C.)/1066/800 MHz

 D-Sub

 ○

 ○

 ○

 DVI-D

 ×

 ×

 ×

 HDMI

 ×

 ×

 ×

 Audio

 Realtek ALC662 (5.1 CH)

 Realtek ALC888B (7.1 CH)

 Realtek ALC887 (7.1 CH)

 LAN

 Realtek RTL8111DL

 Realtek RTL8111D/E

 Atheros AR8151

 Expansion 

 Slots

- 1 x PCI Express x16 slot
- 1 x PCI Express x1 slot
- 2 x PCI slots

- 1 x PCI Express x16 slot
- 1 x PCI Express x1 slot
- 2 x PCI slots

- 1 x PCI Express x16 slot
- 2 x PCI Express x1 slot
- 1 x PCI slots

 SATA2

 4 x SATA 3Gb/s

 4 x SATA 3Gb/s

 4 x SATA 3Gb/s

 ATA100 IDE

 ○

 ○

 ×

 FDD

 ○

 ○

 ×

 3TB+ Unlock

 ×

 ×

 ○

 Parallel port

 ×

 ○

 ×

 Serial port

 ○

 ○

 ○

 USB 2.0

 백패널 4 개

 백패널 4 개

 백패널 4 개

 USB 3.0

 ×

 ×

 ×

 Audio jacks

 3 개

 3 개

 3 개

 BIOS

 AMI

 ACPI 1.1

 SMBIOS 2.3.1

 Single BIOS

 AWARD

 ACPI 1.0b

 SM BIOS 2.4

 DualBIOS™

 AWARD

 ACPI 1.0b

 SM BIOS 2.4

 DualBIOS™

 Operating 

 System

 Windows® 7  32, 64-bit 

 Vista™         32, 64-bit 

 XP               32, 64-bit

 Windows® 7  32, 64-bit 

 Vista™         32, 64-bit 

 XP               32, 64-bit

 Windows® 7  32, 64-bit 

 Vista™         32, 64-bit 

 XP               32, 64-bit

 Form Factor

 Micro ATX

 24.4cm x 19.3cm

 Micro ATX

 24.4cm x 19.4cm

 Micro ATX

 24.4cm x 19.4cm

 

위의 3 제품 모두 다 775 타입의 웬만한 CPU는 다 지원합니다.

펜티엄 531, 펜티엄 D 820, Q6600, Q9650 전부 다 지원합니다.

 

ASRock G41M-GS3 에즈윈 의 경우 4G 단면메모리는 지원하지 않습니다. 양면으로 사용하셔야 하고, 오버클럭은 별도로 지원하지 않습니다.

GA-G41MT-S2 의 경우 삼성 4 GB 35나노와 호환성에 문제가 있다는 보고가 있습니다.

 

펜티엄 D8xx 이나 D9xx 계열 CPU는 최대 메모리를 4GB 밖에 지원하지 않습니다.

즉 메인보드에서 최대 8기가를 지원하고 4GB 2개를 꼽아도 8기가를 인식하지 못합니다. 

CPU가 지원을 하지 못하기 때문이죠.

실제로 펜티엄 D 820 2.80 Ghz 는 Physical Address Extensions 가 32비트입니다.

Intel® G41 Express Chipset  의 경우 Physical Address Extensions 가 36비트이지만, 공식적으론  D8xx 이나 D9xx 계열 CPU는 지원하지 않습니다.

 

삼성램 20나노 30나노 40나노 구분 방법

Posted by Programmer™
2015. 3. 13. 03:59 Hardware

 

[참고] 삼성전자 대용량 모바일 D램 양산 연혁

 

 

2009년 256MB (50나노급 1기가 MDDR, 400Mb/s)
2010년 512MB (40나노급 2기가 MDDR, 400Mb/s)
2011년 1GB/2GB (30나노급 4기가 LPDDR2, 1,066Mb/s)
2012년 8월 2GB (30나노급 4기가 LPDDR3, 1,600Mb/s)
2013년 4월 2GB (20나노급 4기가 LPDDR3, 2,133Mb/s)
2013년 7월 3GB (20나노급 4기가 LPDDR3, 2,133Mb/s)
2013년 11월 3GB (20나노급 6기가 LPDDR3, 2,133Mb/s)
2014년 9월 3GB (20나노 6기가 LPDDR3, 2,133Mb/s)
2014년 12월 2GB (20나노 8기가 LPDDR4, 3.200Mb/s)
2015년 1H 4GB (20나노 8기가 LPDDR4, 3.200Mb/s)
2022년 6월   (3 나노 GAA)

 

※ 나노 앞에 숫자가 줄어들수록 시간당 소비전력이 줄어듬.

    즉 40나노 보다는 20 나노가 더 최신 기술이 적용된 좋은 제품입니다.

 

더보기

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20나노인지 30나노인지 40나노인지는 램에 붙어있는 칩의 파트번호로 확인하는 것이 제일 정확합니다. 

 

 

 

 

삼성 정품 메모리를 구매하면 스티커가 붙어 있습니다. 스티커에 기재된 내용으로 대충 몇나노인지 구분할수 있습니다.

2Rx8 은 양면 메모리이며 각 면에 칩이 8개 박혀있다는 것을 말합니다.

단면이면 1Rx8 이 되겠죠.

 

 

PC용 DDR3 메모리의 경우 앞의 M378B 는 공통입니다. 10번째 부분은 (사진의 경우 F) 컴포넌트의 버전을 나타냅니다. 즉 앞의 시리얼이 같을때 C 보다는 F로 표기된게 더 최신기술이 적용된 제품이겠죠.

11번째 H는 FBGA(Lead-free & Halogen-free) 이며 B 인 경우는 FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)입니다.

 

M378B5273DH0-CH9  30나노  (C 에서 D 로 넘어가면서 30나노)

M378B5773DH0-CH9  30나노  (C 에서 D 로 넘어가면서 30나노)

M378B5673GB0-CH9  30나노  (F 에서 G 로 넘어가면서 30나노)

 

M378B5273CH0-CH9  40나노

M378B5773CH0-CH9  40나노

M378B5673FH0-CH9  40나노

 

M378BxxxxDB0-CK0 25나노  (DDR3 12800U 4G 단면)

M378B5173EB0-CK0 28나노 

(DDR3 12800U 4G 단면) - Made in KoreaM378BxxxxBH0-CK0 30나노  (DDR3 12800U 4G 단면)M378B5173QH0-CK0 35나노  (DDR3 12800U 4G 단면)  - Made in Philippines

 

M378B5273DH0-CK0  (DDR3 12800U 4G 양면)

 

제일 끝의 CH9 는 1.5 v DDR3-10600 임을 가리킵니다.

DDR3-12800 인 경우는 CK0 입니다. 

 

뒤에 1138은 2011년도 38주에 생산되었다는 것을 말해줍니다.

CPU-Z 에서도 확인가능한데요. CPU-Z 와 스티커 내용이 다르면 스티커를 바꿔서 붙인 것이겠죠. ㅎㅎㅎ

 

 

 

2009년 47주차 에 생산된 제품이며, FH0 으로 보아 40나노 인것을 알 수 있습니다.

 

JEDEC 표준인 경우 30나노와 40 나노를 서로 혼용해서 사용해도 상관은 없다는군요.

하지만 될 수록 양면으로 구입하는 것이 좋습니다.

다른 회사의 제품 램과 혼용할 경우, 메인보드에 따라서 단면램은 인식을 못하는 증상이 있습니다.

 

삼성 반도체 홈페이지에 가도 DDR4 로 메인 페이지가 바뀐것을 봐서, 앞으로 DDR3 메모리 가격은 더이상 폭등하지는 않고 떨어질것으로 예상됩니다.

 

삼성램은 생산주차를 기준으로 무상 1년 6개월입니다.

 

From: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/computing-dram/resource

From: http://samsungsemiconstory.com