팔도 비빔면
오늘 저녁은 팔도 비빔면, 안에 야채는 미나리이다.
오늘 저녁은 팔도 비빔면, 안에 야채는 미나리이다.
해외직구물품이 수입되는 절차를 살펴보면,
주문 → 국제배송 → 국내도착 → 수입신고 → 관세 등 세금납부 → 국내배송
의 순서로 진행된다
나. 국제우편을 이용하는 경우 (국제우편을 이용하면 복잡한 수입신고도 PASS ~!)
개인이 사용할 목적으로 구입한 물품(미화 1,000불이하)으로서, ①일반 수입신고 대상이 아니고,
②수취인 주소와 성명이 명확하며, ③세액산출에 곤란이 없는 물품에 대해서는, 별도의 신청
없이 세관장이 간이세율(5. 참조)을 적용하여 신속하게 통관시킨다.
위의 요건 중 ③번이 미비된 물품의 경우에는, 수취인으로부터 간이통관신청서와 세액산출 관
련 증빙자료를 제출(인터넷, Fax, E-mail, 전화, 문자메시지 등 이용가능)받아서 간이세율(5. 참조)을
적용하여 통관시킨다.
① 수출입제한・금지물품
② 세관장확인 대상물품(대외무역법 제11조, 시행령 제19조 및 대외무역관리규정
제19조(수출입의 승인면제) [별표4]의 수입승인면제에 해당하지 않은 물품)
③ 회사물품, 판매용 물품
④ $1,000초과 구매물품
⑤ 500만원 초과 선물
⑥ 일반 수입신고를 신청한 물품
3. 소액물품은 관세부담 없어요 ~
직구물품의 관세를 면제받기 위해서는 전자상거래로 구매한 물품의 가격이 15만원 이하이고
판매용이 아닌 개인이 사용할 목적으로 수입하는 물품이어야 한다.
구체적인 기준은 아래와 같다.
가. 과세가격이 15만원이하로서 수입통관 사무처리에 관한 고시【별표11】의 ‘자가사용 인정기준’에 해당하는 경우
관세 면제한다.
나. 미국으로부터 수입되는 물품 중 목록통관대상 물품에 대하여는 한-미 FTA적용으로 수입물품의 원산지에 관계없이
미화 200불까지는 면세혜택을 받을 수 있다.
※ 목록통관 배제대상물품의 경우 원칙적으로 일반수입신고를 하여야 되기 때문에 미화
200불이 아닌 소액물품 면세기준인 15만원까지만 면세통관이 가능하다.
발췌: 해외 직접구매자가 반드시 알아야 할 품목분류 100選
Product Name |
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550 (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) | Intel® Core™2 Quad Processor Q9550S (12M Cache, 2.83 GHz, 1333 MHz FSB) | Intel® Core™2 Quad Processor Q9650 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) |
Code Name |
Yorkfield | Yorkfield | Yorkfield |
- Essentials | |||
Status |
End of Life | End of Life | End of Life |
Launch Date |
Q1'08 | Q1'09 | Q3'08 |
Processor Number |
Q9550 | Q9550S | Q9650 |
Cache |
12 MB L2 Cache | 12 MB L2 Cache | 12 MB L2 Cache |
Bus Type |
FSB | FSB | FSB |
System Bus |
1333 MHz | 1333 MHz | 1333 MHz |
FSB Parity |
Yes | Yes | No |
Instruction Set |
64-bit | 64-bit | 64-bit |
Embedded Options Available |
No | No | No |
Lithography |
45 nm | 45 nm | 45 nm |
VID Voltage Range |
0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V |
Recommended Customer Price |
BOX : $287.00 | BOX : $340.00 | BOX : $339.00 |
Datasheet |
Link | Link | Link |
- Performance | |||
# of Cores |
4 | 4 | 4 |
Processor Base Frequency |
2.83 GHz | 2.83 GHz | 3 GHz |
TDP |
95 W | 65 W | 95 W |
- Package Specifications | |||
TCASE |
71.4°C | 76.3°C | 71.4°C |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Processing Die Size |
214 mm2 | 214 mm2 | 214 mm2 |
# of Processing Die Transistors |
820 million | 820 million | 820 million |
Sockets Supported |
LGA775 | LGA775 | LGA775 |
Low Halogen Options Available |
See MDDS | See MDDS | See MDDS |
- Advanced Technologies | |||
Intel® Turbo Boost Technology ‡ |
No | No | No |
Intel® Hyper-Threading Technology ‡ |
No | No | No |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ |
Yes | Yes | Yes |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ |
Yes | Yes | Yes |
Intel® 64 ‡ |
Yes | Yes | Yes |
Idle States |
Yes | Yes | Yes |
Enhanced Intel SpeedStep® Technology |
Yes | Yes | Yes |
Intel® Demand Based Switching |
No | No | No |
Thermal Monitoring Technologies |
Yes | Yes | Yes |
- Intel® Data Protection Technology | |||
AES New Instructions |
No | No | No |
- Intel® Platform Protection Technology | |||
Trusted Execution Technology ‡ |
Yes | Yes | Yes |
Execute Disable Bit ‡ |
Yes | Yes | Yes |
AMI BIOS 의 경우:
▶ Advanced Chipset Features 로 들어갑니다.
▶ North Bridge Configuration 으로 들어갑니다.
▶ Video Function Configure 로 들어갑니다.
DVMT/FIXED Memory 가 [256MB]로 되어 있는데 Maximum DVMT 로 바꿔줍니다.
CPU-Z 로 확인해보면 1024 MByte 로 바뀐것을 확인하실 수 있습니다.
DVMT (동적 비디오 메모리 기술)에 관해서는 아래 원문을 참고하시기 바랍니다.
DVMT(Dynamic Video Memory Technology):
Dynamic Video Memory Technology (DVMT) is an enhancement of the UMA concept, wherein the optimum amount of memory is allocated for balanced graphics and system performance, through Direct AGP known as Non-Local Video Memory (NLVM), and a highly efficient memory utilization scheme.
DVMT ensures the most efficient use of available memory – regardless of frame buffer or main memory sizing – for maximum 2D/3D graphics performance. DVMT dynamically responds to system requirements and applications demands by allocating the proper amount of display, texturing, and buffer memory after the operating system has booted.
For example, a 3D application when launched may require more vertex buffer memory to enhance the complexity of objects, or more texture memory to enhance the richness of the 3D environment.
The operating system views the integrated Graphics driver as an application, which uses Direct AGP to request allocation of additional memory for 3D applications, and returns the memory to the Operating System when no longer required.